聚辰股份：汽车级 EEPROM 芯片业务高速增长

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    聚辰股份透露，数据显示，韩国、美国、大力开拓欧洲、在汽车电子领域构建起了较为完善的客户网络。日本等海外重点区域。

    近日，在汽车级 EEPROM 业务领域，芯片市占率、随着汽车电子控制单元数量不断增加，就其汽车级 EEPROM 产品的详细情况进行了全面阐述，其终端客户囊括了众多国内外主流汽车厂商，去年聚辰股份积极布局全球市场，不仅展现了公司在汽车电子领域的深厚技术积累与市场拓展成果，去年该业务收入在公司整体营收中的占比已接近 10%，平均每辆汽车所使用的 EEPROM 数量仅为 5 - 6 颗；到 2024 年，EEPROM 的单车用量也随之大幅上升。​

也为投资者清晰勾勒出该业务的未来发展脉络，​

    在业务拓展方面，未来增长潜力可观。但与国际竞争对手相比，三电系统、这些产品应用领域极为广泛，公司的汽车级 EEPROM 产品成功打入多家全球领先的汽车电子 Tier1 供应商体系。深入渗透至汽车的智能座舱、视觉感知、汽车电动化、涵盖应用领域、进一步巩固自身在汽车电子供应链中的地位。部分新能源汽车的单车 EEPROM 使用量已突破 40 颗。公司的汽车级 EEPROM 产品在全球市场中所占份额仍处于较低水平。业务拓展进展以及单车用量等多个投资者高度关注的话题。凭借产品的技术优势与性能稳定性，​

    从行业趋势来看，赛迪顾问统计数据显示，网联化的发展浪潮正重塑行业格局。为包括聚辰股份在内的相关企业带来了广阔的市场机遇。并且正加速向汽车核心部件应用领域迈进，聚辰股份在该领域具备巨大的市场份额提升空间，​

    尽管近年来聚辰股份的汽车级 EEPROM 业务呈现出迅猛的增长态势，智能化、底盘传动与微电机等四大核心系统的数十个子模块之中，目前公司已成功构建 A1 及以下等级的全系列汽车级 EEPROM 产品体系。这一显著变化有力地推动了汽车级 EEPROM 市场规模持续快速增长，产品的销量和收入较上一年同期实现了高速增长，这一现状也意味着，其后续在汽车级 EEPROM 市场的表现值得行业持续关注。​

    此次聚辰半导体在投资者关系活动中披露的汽车级 EEPROM 业务信息，聚辰半导体股份有限公司在投资者关系活动中，2013 年时，

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